适用于单晶硅和多晶硅资料太阳电池1/2等分划片和裂片(可晋级拓宽1/3、1/4)，能完结主动给料、主动定位划片、主动裂片、小片主动装盒等功能。

  1、***的划片工艺：选用1064nm红外光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切开断面更规整，对电池片损害小，切开精准；

  2、作业效率高：激光划片速度快，整机主动划程度高，设备产能可达4000整片/小时；

  3、高精度定位：电池片CCD视觉定位，高精度机器臂取片，定位精度0.1mm；

  4、主动化程度高：料盒主动传输、电池片主动上下料、主动定位、主动划片、主动裂片、小片主动装盒。稳定性很高，故障率较低，保护简略。