√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 √路演活动 √现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

  招商基金；华安基金；中银基金；华宝信托；东方红；农银汇理； 长信基金；国联安；国金基金；太平基金；财通基金；东吴基金； 摩根士丹利；银叶投资；鸿富基金；上海仙人掌私募；江信基金； 荣信泰私募；上海道涵私募；苏州红方红资管；鑫融长弘；上海兆 魏投资；杭州赛福投资；华泰证券；国泰海通投资。

  管理层介绍了公司2025年度及2026年第一季度业绩情况，部分投 资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了2026年5月12 日华源证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如 下： 1、公司半导体业务在一季度实现扭亏为盈，未来盈利能力能继续 保持并逐步提升吗？ 答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续 2025年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展的新趋势，围绕客户 需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，确保公 司盈利能力的稳步提升。 2、半导体业务自2025年7月起迅速增加，目前大客户订单占公 司国内半导体业务新增订单的一半左右，是不是真的存在单一客户依赖风 险？

  答：公司半导体封测装备业务根据区域分为国内半导体业务和海外 半导体业务。虽然目前大客户订单占到国内半导体新增订单的一半左 右，但公司半导体业务客户众多，历年来不存在单一客户营收占比超过 50%的情况。目前不存在单一客户依赖风险。 3、当前公司产能利用率如何？航空港厂区二期预计何时投产， 投产后整体产能将提升多少？ 答：公司国产半导体设备产能目前处于满产状态；公司在全力加紧 航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程 全部完工，二期规划产能是现有产能的三倍以上。 4、在先进封装领域，公司产品与国内外竞争对手相比，在切割精 度、效率或良率方面有何差异？ 答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率等方面均 可与国际头部对标型号相媲美，已得到包括国内头部封测企业等客户 的广泛认可和批量复购。 划片机是半导体后道封装工艺的关键设备之一，其切割精度和切割 良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供应商时， 直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。 5、机械划片机和激光划片机各自的应用场景是哪些，激光划片机 会替代机械划片机吗？ 答：机械划片机通用性比较强，可以适配大多数场景下的划切需求， 也是目前行业内使用最多的切割方式；激光开槽机大多数都用在Low-k薄 膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机大多数都用在对颗粒沾 污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件等） 以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。 激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自 的优劣势，两者主要是互补关系。 6、公司新产品进度如何，预计何时可以形成订单？ 答：公司激光开槽机、研磨机、硬刀等产品目前正在客户端验证； 激光隐切机已试切多批客户样片；国产化软刀已有部分型号实现批量供 货，国产空气主轴已经批量应用于半导体切割、研磨、硅片生产、光学

  检测和接触式透镜行业的金刚石车削等设备；研磨抛光一体机正在进行 研发样机的功能性测试，公司将全力加快新产品的验证进度，并尽快形 成销售订单。 7、子公司ADT的经营是否受中东局势影响？商誉是不是真的存在减值风 险？ 答：2026年第一季度ADT受物流运输影响设备交付有所延迟，耗 材业务保持稳定；目前ADT生产经营正常，厂房、设备及人员均安全。 后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为ADT 子企业来提供生产协同，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对 客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全 力守护海外员工安全与产业供应链稳定。 子公司目前在手订单同比环比增长都较大，目前商誉为1.67亿， 随着半导体行业的复苏和子公司所在地域形势逐步稳定,公司订单执行 率将得到提升,预计在未出现重大变化的情况下,商誉减值的风险较小。