1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  4、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年实现归属于上市公司股东的纯利润是485,032,820.83元，截至2025年12月31日，母公司未分配利润为1,362,064,085.42元。经公司第四届董事会第九次会议决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.40元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本271,174,033股，合计拟派发现金红利146,433,977.82元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.19%。

  公司拟向全体股东每10股以资本公积（股本溢价）转增3股。截至2026年3月31日，公司总股本271,174,033股，合计拟转增股本81,352,210股。本次转增后，公司的总股本为352,526,243股（最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准）。

  公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动，维持分配总额不变，相应调整每股分配比例；同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生明显的变化，将另行公告具体调整情况。

  根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。

  根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府最新规划部署，智能制造装备业作为制造业高水平发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深层次地融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。

  根据上述规划部署，结合2025年行业发展实践，智能制造装备重点产品持续丰富完善，最重要的包含四类：基础零部件与装置，如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统等核心部件，国产化替代进程持续加快；通用装备，以工业机器人、智能检测与装配设备为核心，适配多行业柔性生产需求，2025年工业机器人产量同比增长28%，应用场景持续拓展；专用装备，面向汽车、电子等重点行业的定制化生产线，其中消费电子领域专用设备需求尤为突出；新型装备，融合边缘计算、区块链、AI等新技术的智能终端及配套装备，成为行业增长新动能。 综上所述，公司广义的行业分类属于智能装备制造业，且深度聚焦消费电子专用设备细分领域。

  当前，我国制造业已全面转入高水平质量的发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的规模化普及期，制造业数字化转型进入“深水区”。截至2025年12月，全国规上工业公司开展数字化改造比例达89.6%，其中电子信息制造业开展数字化改造的企业比例达93.9%。人机一体化智能系统作为制造业高水平发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义，2025年规模以上专用设备制造业增长4.3%，行业发展势头良好。

  公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，依旧呈现鲜明的技术密集型、知识密集型特征，且随着行业技术迭代加速，对企业研发能力的要求持续提升。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配，保持比较高的研发投入以应对技术变革。公司研发人员需熟练掌握机械系统模块设计、电气自动化控制、AI算法应用等多学科知识，且对下游消费电子行业技术变革、产品迭代具备深刻理解，才能精准匹配下游客户的定制化需求。

  随着消费电子制造技术迭代及移动互联网深度普及，智能手机、平板、笔记本电脑等全球移动电子设备市场稳健增长，消费者群体持续扩容。我国国民可支配收入提升推动消费升级，3C产品需求向多元化、高端化、场景化转变，为上游设备制造业提供稳定需求。Fortune Business Insights多个方面数据显示，2025年，全球消费电子市场规模为8,647.3亿美元，预计该市场将从2026年的9,226.6亿美元增长到2034年的17,563.9亿美元，预测期内复合年增长率为8.38%。

  一方面，手机、平板、笔记本电脑等传统主力产品持续迭代，折叠屏、端侧AI等新技术渗透率快速提升，智能终端与AI的融合不断深化。据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计3.7亿部，占市场占有率30%，同比增长58.0%；Gartner多个方面数据显示，2025年全球AI PC出货量达7,780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，AI终端普及加速。技术进步推动新一轮换机周期，显示面板等核心零部件技术创新带动制造工艺升级，供应链协同创新凸显，组件厂设备更新、工艺升级需求增加。此外，传统品类高端化赛道表现亮眼，智能手机高端化与折叠屏赛道年均增速超15%，拉动高端制造设备需求。

  另一方面，智能手表、无线耳机、AR/VR等可穿戴及新型消费电子加速普及，2025年国内消费级AR终端销量48.4万台，同比增长71%，首次超越VR设备；2025年全球智能眼镜市场迎来爆发式增长，全年出货量达1,477.3万台，同比增长44.2%。可穿戴设备功能向医疗级深化，推动产品迭代。消费电子换代快、品类多，对制造检测设备的精度、柔性化要求提升，带动中高端自动化测试设备需求放量，其融入生产线年，PCB、显示面板等下游头部企业资本开支同比增长，持续加大扩产及技改投入，支撑上游设备需求。同时行业也面临全球经济复苏放缓、地理政治学等挑战，但技术创新与政策红利将推动行业长期高质量发展。

  半导体产业作为信息产业的核心基石，是支撑数字化的经济发展、保障产业链供应链安全的战略产业，2025年实现结构性爆发增长。全球市场规模持续攀升并创下历史上最新的记录，其中AI算力芯片、存储芯片扩产、先进逻辑制程放量构成三大核心驱动力，直接带动半导体制造设备需求激增。中国持续稳居全球最大芯片设备市场，市场规模占全球比重超30%，整体国产化率稳步提升至25%以上，行业呈现技术壁垒持续提升、国产设备从“能用”向“好用”跨越的鲜明态势，政策红利与产业周期形成共振，持续推动设备领域自主可控进程加速。

  国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元增长15%，连续第三年创下历史上最新的记录，其中，晶圆检测设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心细致划分领域增速领跑，合计占整体设备市场规模的60%以上，成为驱动行业增长的核心力量。

  政策层面，国家大基金三期3000亿元落地，重点投向半导体设备、核心零部件等“卡脖子”领域，与前两期基金形成协同发力；《新时期促进集成电路产业高水平发展的若干政策》全方面实施，税收优惠、研发补贴等政策精准落地，覆盖设备企业研发、生产、销售全链条；同时，地方配套基金陆续出台，形成“国家+地方”的多层次资金支持体系，为企业研发技术和产能扩张提供坚实保障。产业端，长三角、粤港澳大湾区已形成半导体设备产业集聚效应，加速国产设备的产业化应用进程。

  中长期看，半导体设备行业将沿技术高端化、国产深化、平台整合、全球化拓展四大主线演进。技术层面，先进制程（GAA、EUV、HBM）、先进封装（Chiplet、混合键合）、核心零部件自主化为技术主攻方向。国产替代进入深水区与规模化放量期，2026一2027 年为关键突破窗口。行业格局向龙头平台化、细分专精化集中，具备全栈技术与全球服务能力的企业将主导市场。

  公司依托“全球技术 + 中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，在 HBM 制造检测等领域形成差异化优势。作为SUMCO、Samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等境内外头部厂商核心供应商，产品经量产验证，正持续提升国产高端晶圆检测设备占有率。

  当前光伏设备行业处于周期筑底、技术迭代的关键阶段，整体呈现短期承压、中长期向好格局。受产能过剩、市场之间的竞争加剧影响，行业盈利阶段性承压，落后产能加速出清。行业结构持续优化，我国光伏设备已具备全球一马当先的优势，市场集中度稳步提升。中长期看，全球能源转型与“双碳”目标支撑光伏装机需求持续增长，叠加技术升级、存量产线改造及新技术产业化，将持续带动设备需求。

  公司是专业提供人机一体化智能系统解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品的质量。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。

  公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守研发技术、产品质量与技术服务核心导向，致力于为客户提供具备市场之间的竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下业高质量发展。

  公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势与自主创造新兴事物的能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成果，构建了坚实的技术壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入，技术实力获得行业广泛认可。

  公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个性化需求，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR 等消费电子科技类产品，精准匹配客户生产的基本工艺标准，全方面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位实现用户各生产环节的自动化需求。

  公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品有无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检验测试设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，其中晶圆边缘全维度缺陷检验测试设备及背面缺陷检验测试设备等核心产品性能比肩国际一流水平，能有效助力半导体行业国产化替代进程。

  2025年度，公司营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母企业所有者的净利润48,503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减少12.00%。

  采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要是采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备 2 家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线）采购管理制度

  为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司成立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调查与研究、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严控采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。

  为保证原材料质量，公司成立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP 系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在 ERP 系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式来进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。

  公司主要是根据客户真正的需求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。

  公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是按照每个客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。

  公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户的真实需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户的真实需求对配置等做相应调整。

  公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。

  公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会按照每个客户的需求，通过项目评审、 需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

  4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1、公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2025年，公司实现营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母企业所有者的净利润48,503.28 万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28 万元，同比减少12.00%。

  公司长期专注于人机一体化智能系统装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务，公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能源等业务领域。

  2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  ● 每股分配比例：每股派发现金股利0.54元（含税），每股转增0.3股。

  ● 本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动，维持分配总额不变，相应调整每股分配比例；同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。

  ● 本次利润分配不触及《上海证券交易所股票上市规则》第9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

  经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年实现归属于上市公司股东的纯利润是485,032,820.83元，截至2025年12月31日，母公司未分配利润为1,362,064,085.42元。经公司第四届董事会第九次会议决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.40元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本271,174,033股，合计拟派发现金红利146,433,977.82元（含税）,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.19%。

  公司拟向全体股东每10股以资本公积（股本溢价）转增3股。截至2026年3月31日，公司总股本271,174,033股，合计拟转增股本81,352,210股。本次转增后，公司的总股本为352,526,243股（最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准）。

  公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动，维持分配总额不变，相应调整每股分配比例；同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生明显的变化，将另行公告具体调整情况。

  公司上市满三个完整会计年度，本年度净利润为正值且母公司报表年度末未分配利润为正值，公司不触及其他风险警示情形， 具体指标如下：

  公司于2026年4月24日召开第四届董事会第九次会议，以5票同意，0票反对，0票弃权，审议通过《关于公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意将该方案提交公司2025年年度股东会审议,本方案符合公司章程规定的利润分配政策。

  本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2025年年度股东会审议，敬请广大投资者理性判断，并注意投资风险。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  ● 投资者可于2026年04月28日(星期二) 至05月07日(星期四)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱进行提问。公司将在说明会上对投入资产的人普遍关注的问题进行回答。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

  公司于2025年5月召开2024年年度股东大会，审议通过《关于公司2024年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，确定以2025年6月11日为股权登记日，以资本公积金向全体股东(扣除公司回购专户中回购股份)每10 股转增4股，共计转增78,679,175 股。根据《公开发行证券的公司信息公开披露编报规则第9号--净资产收益率和每股盈利的计算及披露》的相关规定，公司依据资本公积转增股本后的股本总数重新计算比较期间（上年同期）的基本每股盈利、稀释每股盈利。本报告期上年同期的基本每股收益、稀释每股收益分别由0.34 元/每股、0.34 元/每股调整为0.24 元/每股、0.24元/每股。

  对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还问题造成较上期发生变化

  本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的纯利润是：0元，上期被合并方实现的纯利润是：0 元。

  (三)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表