证券之星音讯，智立方(301312)05月27日在投资者联系平台上答复投资者关怀的问题。

  智立方回复：敬重的投资者，您好。公司半导体设备首要聚集中后道工艺环节，环绕芯片检测、分选、贴片机及封装自动化等要害工艺展开研制和产品化。在IC板级封装范畴，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关这类的产品可使用于芯片检测、分选、封装及自动化出产等环节，并可依照每个客户工艺及产品需求适配WLCSP(晶圆级芯片封装)、Panel级封装、BGA(球栅阵列封装)等使用场景。感谢您的重视。