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联动科技将于3月25日创业板首发上会 联动科技将于3月25日创业板首发上会 联动科技将于3月25日创业板首发上会

激光打标机


    联动科技将于3月25日创业板首发上会

    时间: 2024-02-22 00:48:12 |   作者: 光纤激光打标机

  • 机型介绍



  创业板上市委2022年第15次审议会议定于3月25日举行,到时将审议佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)的首发请求。

  联动科技专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售,根本的产品包含半导体自动化检测体系、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化检测体系应用于半导体产业链从规划到封测的首要环节,包含芯片规划验证、晶圆制作中的晶圆检测和封装完成后的制品测验;激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节。

  本次拟揭露发行股数不超越1,160万股,占发行后总股本的份额不低于25%,联动科技本次拟征集资金6.38亿元。