9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）成功登陆创业板，公开发行股票1,160.0045万股，占发行后总股本的比例为25.00%，股票简称为“联动科技”，股票代码为“301369”。

  联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，由于所处行业为技术密集型，公司自成立之初就将自主研发和科学技术创新作为公司发展的核心竞争力，将行业前沿的技术与创新思维相结合，力图不断实现半导体专用设备相关这类的产品及技术的革新。

  据招股书披露，联动科技2019-2021年研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元和4,905.16万元，累计金额为11,081.44万元，复合增长率达到35.56%。截至2021年12月31日，公司研发人员数量为165人，占公司员工总数31.73%；共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项。在半导体封装测试领域，公司形成了半导体自动化检测系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系，成功打造出核心竞争力。

  具体来看，联动科技的技术实力体现在拥有覆盖较为全面的自主知识产权和产业化落地能力等方面，已经掌握了半导体自动化检测系统和激光打标设备所涉及的核心技术。在半导体自动化检测系统技术体系方面，联动科技研发了高精度快速电流/电压源技术、高精度宽范围信号测量、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量、射频器件的测试、高可靠性数据整合技术等核心技术，达到了行业领先水平；在激光打标设备及机电一体化设备技术体系方面，实现了对于数字振镜驱动与高速振镜电机技术、大幅面Panel全自动激光打标检测技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术、裸晶器件六面检测技术、激光打标软件控制技术的自主研发，并实现了相应技术的产业化转化。联动科技集成电路测试领域的QT-8200系列产品、功率半导体分立器件测试领域的QT-4000系列功率器件综合测试平台、小信号分立器件测试领域的QT-6000系列产品等多次填补国内技术空白。

  根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）半导体分立器件检测系统的市场规模为4.9亿元，联动科技2020年国内分立器件检测系统出售的收益为1.01亿元，市场占有率为20.62%，已经成功在半导体分立器件检测系统实现国产化替代。公司也凭借先进的研发技术能力，承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，并被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术探讨研究中心。

  半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，大范围的应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，其国产化的重要性自不待言。国家为推动国内半导体产业的发展，增强信息产业的创新能力和国际竞争力，先后出台了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》等一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境。

  今年9月6日，《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型制的意见》获审议通过，进一步将发展半导体产业等关键核心技术产业的重要意义提升到了新的高度。业内人士认为，在新型制下，半导体领域的核心技术攻关有望加速推进，国产替代进程加快，国产半导体设备厂商市场占有率有望加速提升。

  联动科技作为国内少数可提供全自主研发配套半导体自动化检测系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件检测系统供应商之一，其近年来的加快速度进行发展，无疑受益于国家相关产业引导和优惠政策。招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件检测系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。

  未来，随着5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟催生大量的半导体需求，为半导体自动化检测系统企业创造更大的市场空间；同时，GaN等第三代半导体新技术的出现也为国内半导体自动化检测系统公司能够带来发展机遇。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的712亿美元，同比增长19.2%，预计2022年市场规模将达1,013亿美元，半导体测试设备的需求将持续增长。

  为了应对市场变化、抓住发展机遇，联动科技持续推进科学技术创新，根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展状况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件和集成电路测试领域研发技术和市场拓展方面投入，不断的提高大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，逐步实现大功率器件如IGBT及功率模块测试的进口替代；以市场为导向，加强完善和升级现有产品的硬件和软件功能，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，逐步实现半导体测试设备国产化的目标。

  根据招股书披露，联动科技此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充运用资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化检测系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖。

  “创新动力，基于卓越”是联动科技一直向前成长迈进的基础，联动科技表示，开启长期资金市场新征程后，公司将通过研发技术上的不懈创新、在产品生产上的精益制造、在客户服务上的精益求精，向着成为国际一流、让人信服、技术领先的半导体封装测试设备制造企业的目标不断迈进。