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联动科技拟科创板IPO根本的产品半导体自动化检测体系等 联动科技拟科创板IPO根本的产品半导体自动化检测体系等 联动科技拟科创板IPO根本的产品半导体自动化检测体系等

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联动科技拟科创板IPO根本的产品半导体自动化检测体系等

时间: 2023-11-19 10:20:20 |   作者: 新闻资讯

  12月28日,本钱邦得悉,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)拟科创板IPO。

  联动科技作为依法建立并有用存续的股份有限公司,拟请求初次揭露发行股票并在科创板上市。依据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐事务管理办法》等规则,以及海通证券与公司签定的《初次揭露发行股票并上市教导协议》,海通证券受聘担任联动科技初次揭露发行股票并上市教导工作的教导组织,公司承受教导的时刻为2020年3月至2020年9月。

  依据公司公告显现,联动科技专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售,根本的产品包含半导体自动化检测体系、激光打标设备及其他机电一体化设备。

  2017年至2020第一季度,联动科技别离完成经营收入1.5亿元、1.56亿元、1.48亿元和2854.09万元;完成归属于母公司股东的净利润别离为4364.11万元、4407.32万元、3177.52万元和383.05万元。

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