焊接在电子科技类产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子科技类产品的重要环节之一。它在电子科技类产品实验、调试、生产中应用十分普遍，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

  电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

  对焊点的质量发展要求，应该包括电气接触良好、机械接触结实和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须防止虚焊。

  焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成结实连接的合金层到达电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的外表或只有少局部形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

  kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

  良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：外表有金属光泽是焊接温度适宜、生成合金层的标志，这不单单是外表美观的要求。

  焊点的外观检查除用目测〔或借助放大镜、显微镜观测〕焊点是不是满足上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路〔即“桥接〞〕；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等方法检查有没有导线断线、焊盘剥离等缺陷。

  目视检查就是从外观上检查焊接质量是不是合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

  图2所示为正确的焊点形状。图中〔a〕为直插式焊点形状〔b〕为半打弯式的焊点形状。