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上海启殿电子获得芯片封装用镭射打标机专利可完成主动分拣符号不良的芯片 上海启殿电子获得芯片封装用镭射打标机专利可完成主动分拣符号不良的芯片 上海启殿电子获得芯片封装用镭射打标机专利可完成主动分拣符号不良的芯片

激光打标机


    上海启殿电子获得芯片封装用镭射打标机专利可完成主动分拣符号不良的芯片

    时间: 2025-08-06 12:32:52 |   作者: 激光打标机

  • 机型介绍



  

上海启殿电子获得芯片封装用镭射打标机专利可完成主动分拣符号不良的芯片

  金融界2025年8月5日音讯,国家知识产权局信息数据显现,上海启殿电子科技有限公司获得一项名为“一种芯片封装用镭射打标机”的专利,授权公告号CN223185748U,请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现,本请求触及一种芯片封装用镭射打标机,触及镭射打标机的范畴,其包含机架,机架上固定装置有送料通道与榜首气缸,榜首气缸坐落送料通道的下方;榜首气缸的驱动轴端固定装置有衔接板,衔接板上固定装置有榜首限位柱、第二限位柱,送料通道上开设有供榜首限位柱、第二限位柱相适配的滑孔,榜首限位柱坐落镭射打标机构与第二限位柱之间;机架上固定装置有缺点查验测验单元,缺点查验测验单元架设在送料通道的上方,且缺点检测单元坐落榜首限位柱与第二限位柱之间;机架上固定装置有分拣单元与歪斜向下设置的残次品通道。

  天眼查资料显现,上海启殿电子科技有限公司,成立于2021年,坐落上海市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,上海启殿电子科技有限公司具有行政许可2个。