24小时服务热线

18928448884 / 0755-2592 9959

杰普特:公司针对半导体职业运用研制出产了包含半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机 杰普特:公司针对半导体职业运用研制出产了包含半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机 杰普特:公司针对半导体职业运用研制出产了包含半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机

激光打标机


    杰普特:公司针对半导体职业运用研制出产了包含半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机

    时间: 2023-12-05 14:42:34 |   作者: 激光打标机

  • 机型介绍



  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问企业首要出产哪些半导体芯片设备,是不是可以代替国外同类产品

  杰普特(688025.SH)3月22日在出资者互动渠道表明,公司针对半导体职业运用研制出产了包含半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机,VCSEL芯片激光打标机,IC载板激光标刻机,LeadFrame激光打标机以及晶圆划片机,晶圆切开机、晶圆掩膜版激光设备在内的系列设备。

  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成出资主张,运用前核实。据此操作,危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权,禁止转载或镜像,违者必究。

  特别提示:假如个人会运用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。

  大族激光:运用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机任在客户处做量产验证

  大族激光:出产半导体前道晶圆切开设备首要为激光表切、全切设备,激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等

  云南锗业:现在公司子公司化合物半导体资料客户首要为下流外延、器材出产厂商

  早财经丨证监会主席重磅发声;否定假唱;彩民中奖2亿无需交税?官方回应;俄军一少将身亡