此前有报导称，英伟达近期与台积电签下了3nm工艺的订单，提早至2024年第四季度推出Blackwell架构GB100，在数据中心商场持续限制其他竞争对手，而用于GeForce显卡的Blackwell架构GPU要比及2025年。风闻面向数据中心的GB100系列选用小芯片规划和MCM封装，而面向游戏和工作站的GB200系列依然坚持单芯片规划。

  近来有网友泄漏，GB100共有8组GPC，每组GPC里含有10个TPC，而每个TPC带有2个SM，也便是说有160组SM。假如每组SM有128个CUDA / FP32中心，那么总是就到达20480个搭。与其调配的显存位宽为8192位，有或许选用的是HBM3E。

  图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

  GB200系列里最高端的是GB202，结构上与GB100不一样。GB202共有12组GPC，每组GPC里含有8个TPC，而每个TPC带有2组SM，合计192组SM，对应的便是24567个CUDA中心，调配的显存为512位，有或许选用GDDR7。

  GB202的这一标准与之前风闻的GeForce RTX 5090状况根本相同，不过英伟达好像还没有确认新一代旗舰类型的详细标准，也便是说终究的产品在标准参数上或许会有不同。有音讯指出，Blackwell架构会有较大的改变，SM和CUDA将有一个新的结构，RT单元有或许被PT单元所替代，光线追寻功能也会得到逐渐优化和加强。