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大族激光:公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆 大族激光:公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆 大族激光:公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆

激光切割机


    大族激光:公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆

    时间: 2024-01-17 11:02:06 |   作者: 激光切割机

  • 机型介绍



  同花顺300033)金融研究中心01月15日讯,有投资者向大族激光002008)提问, 贵公司掌握光源、数控系统、功能部件等核心技术,组建了涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍,与全国多所著名研究机构等建立了战略合作伙伴关系,联合成立相关实验室及人才教育培训基地等项目。请问贵公司在半导体制造设备上目前进展如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。

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  近期的平均成本为18.93元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资的人可适当关注。该公司运营状况尚可,多数机构觉得该股长期投资价值较高,投资的人可加强关注。

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