集微网音讯，近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：大族在半导体晶圆切开方面现在处于职业什么水平，设备是否能完成国产代替?

  大族激光(002008.SZ)9月7日在投资者互动渠道表明，公司半导体晶圆切开相关设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等，已进入职业头部客户供应链。

  到发稿，大族激光市值为238.64亿元，股价为22.68元/股，较前一日收盘价跌落3.53%。