每经AI快讯，大族激光近来承受组织调研时表明，在Micro-LED范畴，公司同步推动在MIP、COB封装道路的布局，现已研宣布Micro-LED巨量搬运、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED场所等设备，商场验证反映杰出。第三代半导体技能方面，公司研制的碳化硅激光切片设备正在继续推动与行业龙头客户的协作，为规模化出产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

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