音讯称，华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

  晶圆切开机是一种用机械或雷射等方法切开芯片的高精度设备，归于半导体封测后段关键环节，切开的质量与功率会直接影响芯片的封装质量和生产成本。

  我国高新技术企业华工科技制作出我国首部核心部件彻底国产化的高端晶圆激光切开设备。

  据《》，该机器大范围的运用在矽基集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品的划切工艺。现在机械切开运用最广泛，占商场80%，大多数都用在较厚晶圆切开；雷射切开则运用于较薄晶圆切开，市占20%。

  华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。

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