7 月 11 日音讯，据“我国光谷”微信大众号音讯，近期，华工科技制作出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。...

  7 月 11 日音讯，据“我国光谷”微信大众号音讯，近期，华工科技制作出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。

  据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而通过一年尽力，华工科技的半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为 0，崩边尺度降至 5 微米以内，切开线 微米以内。

  IT之家注：晶圆切开和芯片别离不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片功能。

  据泄漏，华工激光正在研制第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年 7 月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

  华工科技官网显现，华工科技工业股份有限公司脱胎于我国闻名学府 —— 华中科技大学，是“我国激光榜首股”，现在包括以激光加工技能为重要支撑的智能制作配备事务、以信息通讯技能为重要支撑的光联接、无线联接事务，以灵敏电子技能为重要支撑的传感器事务格式，工业基地近 2000 亩。

  ① 凡本网未注明其他出处的著作，版权均归于激光制作网，未经本网授权不得转载、摘编或运用其它方法运用。获本网授权运用著作的，应在授权范围内使 用，并标示清晰来历:激光制作网”。违背上述声明者，本网将追究其相关职责。② 凡本网注明其他来历的著作及图片，均转载自其它媒体，转载意图是传递更加多信息，并不代表本媒附和其观念和对其真实性担任，版权归于本来的作者一切，如有侵权请联络咱们删去。③ 任何单位或个人觉得本网内容或许涉嫌侵略其合法权益，请及时向本网提出书面权力告诉，并供给身份证明、权属证明、具体链接(URL)及具体侵权状况证明。本网在收到上述法令文件后，将会依法赶快移除相关涉嫌侵权的内容。

  《工业园的工业定位、工业落位布局与产品系统打造》：研讨途径、竞赛剖析、工业挑选、产品系统！