2022年10月26日，激光振镜操控体系范畴龙头企业金橙子(688291)在上交所科创板正式挂牌上市。

  北京金橙子科技股份有限公司主营事务为激光加工操控体系的研制和出售，是一家集研制、技能服务及解决方案为一体的高新技能企业。公司中心事务环绕激光精细微加工范畴的振镜操控体系展开，产品首要应用于激光标刻、激光钻孔、激光清洗、精细切开等加工场景，广泛应用在消费电子、新能源、半导体、轿车、医药等对加工精度、功率要求较高的先进制作范畴。

  激光加工操控体系是激光加工设备的中心数控大脑，在激光先进制作交融新一代信息技能范畴工业中拥有着无足轻重的效果。金橙子自2004年树立以来继续深耕激光加工操控技能，首要以激光振镜加工操控体系为主，首要应用于激光标刻、精细切开、焊接等微加工范畴；并已推出激光伺服操控体系产品，首要应用于宏加工激光切开范畴。

  长时间深耕中，金橙子已与国内外超越上千家下流客户树立直接或直接的合作关系，产品广泛应用于、、、轿车、服装、医药等范畴，对下流激光微加工、宏加工范畴构成有用掩盖。招股书显现，2020年经营收入1.35亿元、2021年经营收入2.03亿元，近三年复合增长率为48.14%。

  招股书显现，金橙子此次登陆科创板上市征集资金首要是投向“激光柔性精细智造操控渠道研制及工业化建设项目”“高精细数字振镜体系项目”“市场营销及技能支持网点建设项目”以及弥补流动资金等。募投项目施行后，不只将进一步稳固提高公司在国内外激光数控职业的领先地位，还能助力推进我国激光先进制作范畴的自动化及智能化开展。