第六届中国（济南）新动能创新创业大赛先进电子新材料与应用领域专业赛决赛日程表出炉

  为了全面推动济南市科学技术创新和产业转型升级，加快建设“强新优富美高”新时代社会主义现代化强省会提供坚实的人才支撑，由济南市委、济南市人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟联合主办的“第六届中国（济南）新动能创新创业大赛先进电子新材料与应用领域特色赛道”自启动以来，就受到产业内创业人才和项目的高度关注，经过组委会专家组的层层筛选，目前大赛决赛的19个入围名单已经出炉，并将于11月10日在济南东悦国际酒店进行最终的比拼，评选出本次活动的一、二、三等奖。

  同时，为了积极为先进电子新材料与应用领域创业者搭建一个可以充分展示交流、投融资对接、创业创新政策推介的平台，在本次大赛开幕式上，组委会还将邀请多名产业专家以及有突出贡献的公司相关负责人做产业高质量发展的主旨报告，为参加活动的创业项目和人才进行产业市场的干货分享。

  1.脑控机械手在脑中风中的应用：专注于脑机接口领域,以脑电感知控制技术为核心技术的公司,基于这项技术,我们落地的一些智能硬件和穿戴硬件,通过大量的推广智能硬件,我们不断的采集用户的数据，后台不断的运营个人的生活空间。我们打造一个开放的脑电应用平台，运用这个脑电平台来辅能其他的行业。脑控机械手：以脑控机械手解决脑中风患者的生活各种任务，方法是用新颖的传感和机器学习技术，通过无创神经成像和一种新的连续追踪范式，克服了嘈杂的脑电图信号，显著改善基于脑电图的神经解码，以此来实现实时连续的机器人设备控制。

  3.半导体抛光材料：碳化硅，氮化镓等半导体材料晶圆的制备加工工序中，对晶圆材料的平坦化，高精度，表面粗糙度进行抛光加工的抛光材料。

  5.新一代车规级功率半导体研发和产业化：本项目是由来自ADI、联合电子、DENSO、台积电、世界先进、强茂等世界级的功率半导体专家联合创办，目标是打造世界级的车规级功率半导体IDM供应商。业务覆盖Si/SiC/GaN基的模块、芯片、新材料和晶圆设计和制造。目前已完成世界级的IGBT和SiC模块和器件，SiC-SBD器件和RC-IGBT芯片设计。其中两款高功率IGBT产品性能全面超越国际一流水平，已确定进入小批量验证阶段，并由多款适配国内外车型的SiC和IGBT产品定制化研发中。项目预期2026年实现年产值50亿元。

  7.超宽禁带半导体氧化镓材料及其功率器件：计划进入高温、高功率电子领域，提供创新的解决方案。我们的产品和服务将基于氧化镓材料的优越特性，并应用于能源转换、电力电子和智能电力系统等领域。我们致力于实现产品的商业化，并在市场中取得竞争优势。

  9.基于MPCVD技术的金刚石晶体材料制备：本项目自主研制“微波等离子体化学气相沉积设备(MPCVD)”，用其制备高品质人造金刚石晶体材料，包括大尺寸金刚石单晶和金刚石多晶薄膜。主要作为半导体材料、光学窗口材料、热沉材料、钻石毛坯等材料，应用于半导体、量子计算、军工航天、大科学装置、精密加工、钻石首饰等领域。该项目致力于突破国外在大功率MPCVD设备方面的技术封锁，解决功能性金刚石领域的“卡脖子”问题。本项目将一直在升级完善大功率MPCVD设备，在功能性金刚石材料的制备和应用领域进行不断地研发和探索，保持技术优势，把握市场，提前布局金刚石超宽禁带半导体材料，将本项目打造成为国际知名的功能性金刚石材料生产商。

  11.SERDES IP与CXL芯片项目：项目创始小组成员包括三星AMD实验室顶尖芯片架构专家、IEEE预备院士、前Intel首席科学家等，平均从业时间20年以上。团队目前已有自主IP20余项、在申报发明专利2项、预备申报发明专利10余项；团队具备先进制程经验（3nm GAA~110nm），先进SERDES IP设计经验、数十颗芯片从设计至流片经验。已攻克国内首个验证可用的RAID方案、国内首个CXL IP合作案例、国内首颗自主红外ISP芯片案例、国内首颗自主USB3.2HUB芯片案例等，是国内唯三可进行SERDES IP定制化的企业。截止目前，公司营业收入数百万元，已达成合同超2000万元，正在进行天使轮融资及项目落地工作。

  微型半导体制冷片Micro -TEC的厂家，主要为国外厂家，如杭州大和、日本小松、美国Phononic公司、俄罗斯RMT公司等等，占据中国75%以上的市场占有率，且限制对中国企业销售核心的热电材料，国内没有可以与之竞争的厂家。

  ·基于PXGPU，实现了全球独创的解决方案AOD-DDIC芯片及全新的低功耗AOD交互模式，延长手机低电量时的续航时间。

  15.全国产化射频通信芯片研发及产业化：受国外芯片卡脖子限制，我国急需高端芯片填补空白，国外技术封锁以及光刻机的断供使得高性能电子通讯芯片突破十分困难，因此对于高性能光电融合通讯芯芯片来取代甚至超越纯电子芯片就显得十分重要。我们团队全自主设计生产的高性能光电融合通讯芯片，具有光电集成、高速通讯、多波段切换，并单个芯片集成，可实现高性能通讯。光电融合通讯芯片可产生相位噪声极低的高频微波信号，在军民领域均具备极其重大的应用，市场规模巨大，可成为第四次工业革命的把关者。

  17.高可靠高性能自主可控电源管理芯片V9.0：专注宇航及军工领域高可靠高性能自主可控电源管理芯片，致力于为航天、军工、工业等领域客户提供自主可控模拟芯片。核心团队由北京大学、中科院、电子科大等优秀校友组成，深耕高可靠集成电路领域近二十年，在研发、产业化及产业链有深厚经验，曾获得国赛金奖、多项人才计划A类等荣誉，多款产品在我军装备上得到大批量产业化应用，目前20款可批量化供货，10款在研，2022年通过7至9款宇航级产品满足85%以上卫星及飞行器电源管理需求，并成为航天五院、电科集团、国网智芯等一级或合格供方。2022年团队同步依托现存技术、产品及企业优势，拓展工业控制、汽车电子物联网、新基建需求万亿级市场

  19.氮化物外延片/芯片供应商：作为北京大学科技成果转化、解决我国第三代半导体核心材料及器件技术问题的重点项目，致力于为国家和北京市第三代半导体产业高质量发展做贡献的示范企业。一期投资1.35亿元，开发和生产氮化镓基功率电子器件用大尺寸外延片（应用于移动通讯基站、大数据中心电源、消费类电子等领域）和高性能AlGaN基UVC-LED外延片和芯片产品（应用于消毒杀菌、水和空气净化、印刷、农业及医疗等领域）。中博芯多个产品性能指标达到国内领先、国际先进的水平，部分产品性能指标达到国际领先水平；产品已销售至海外。预期满产后主要经营业务收入2亿元/年，利润5000万元/年。

  此外，本届大赛过程中特别强化交流互鉴，大赛瞄准了我国战略性新兴起的产业——先进电子新材料与应用领域，根据济南当地的产业生态为参赛者搭建创新创业平台，并邀请各地的优秀创业者参加，让优秀的项目和人才聚焦济南，并充分宣传济南在科学技术创新领域的人才政策和创新创业环境，让科学技术人才在交流中增进对济南产业生态的理解，促进政、企、金、研、学等多方面的交流互鉴，相互启迪，激发创新火花。