pcb激光焊接时为何会灼伤基板如何来解决？

时间: 2023-12-19 02:41:18 |   作者: 江南体育入口安装app

  一般来说，基板就是覆铜板，因为它具有导电、绝缘和支撑三大功能，所以被用作制造PCB的基础材料。

  随着电子技术的发展和进步，对pcb基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的持续不断的发展。在一个完整的电路板制作的完整过程中，焊接是必不可少的工序。

  在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技术，但最成熟的技术也很难保证100%的焊接良率。要知道，激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的高效精密焊接方法。在几百次的批量焊接中，总会出现激光烧基板的问题。怎么样才可以避免这样的一个问题呢？

  解决方法:第一阶段，焊点从低温到高温连续稳定加热。比如焊点焊接工艺技术要求温度为350℃，那么我们大家可以设置温度从280℃升到350℃0.3S，通常能解决这个问题。

  问题二:激光焊接机的控制器采用功率模式，但没有专业的激光工程师进行调整。

  解决方法:功率模式是按照设定的输出功率连续向焊点输出能量，与实际焊接温度无关。功率模式适用于散热快的焊点。目前激光焊接采用闭环控制，非特殊焊点一般都会采用温度模式。

  众所周知，目前的激光焊接机采用闭环控制系统。设定温度后，控制器会自动计算所需的输出功率。功率的计算是采集实时温度，温度采集是激光焊接机闭环控制最重要的部分。温度过载是因为温度反馈不够及时，导致控制器为了得到反馈温度而不断增加输出能量。

  解决方案1:采取了温度反馈更灵敏的激光焊接机。目前国内激光焊接机反馈为1000次/秒，强制自动焊接机采用德国进口激光焊接元件，反馈为10000次/秒至15000次/秒。

  解决方案2:在温度模式下增加功率限制。有人说过温度模式下的温度过载是反馈不及时造成的，所以我们大家可以根据温控激光焊接机的温度曲线来观察过载地方的输出功率来限制输出功率，这样也能很好的解决过载问题。

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