近来，迈为股份300751）向长时间协作伙伴——厦门天马显现科技有限公司（以下简称“天马显现科技”）顺畅交给第2台OLED柔性屏弯折激光切开(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

  这是继今年年初公司交给5台OLED激光切开设备后，两边达到协作的又一重点项目。

  迈为股份此款设备大大都都用在OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切开、剥离及固化工艺，首要包括主动上下料、切开、剥离、固化、检测等单元，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、完成了更好的弯折作用。迈为股份是国内仅有一家成功研制、量产该设备的企业。

  2021年末，公司自主研制的第一代，一起也是国内首台OLED弯折激光切开设备中标京东方第6代AMOLED出产线项目，经过两年多的量产验证，为客户端完成了产品良率的大幅度的进步，以及人力本钱、物料本钱和资料损耗的下降。

  经过继续不断的工艺优化以及设备晋级，本次交给天马显现科技的第二代弯折激光切开设备，较前代设备优化了运营形式，功率、稼动率更高、可维护性更强，出产节拍更契合客户需求。

  固化：选用高功率UV固化灯组合作精细运动渠道，完成高速、安稳的固化作用；

  检测：选用图画收集与算法并行解决方法，运用深度学习、分布式核算，完成高效检测。

  在OLED 的EAC段制程中，为防止柔性屏体PI层受外力形变、破损，需求在屏体反面贴附支撑膜对屏体进行支撑维护。

  模组工艺中，为了减小Pad(端子区)弯折半径，柔性屏体的Pad弯折区支撑膜需求去除，相较一般的支撑膜减薄技能、二段支撑膜贴附技能，迈为首创的Bending cut工艺中的支撑膜剥离是更优的方法，其选用CO2激光将G6 Half屏体Pad下支撑膜剥离后固化，能轻松完成更小的弯折半径，一起良率更高、资料本钱更低，高效性与经济性兼具。

  未来，在OLED配备范畴，公司仍将致力于关键技能及立异工艺的研制，继续强化配备产品，完善阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺解决方案。

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  已有412家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3777.94万股，占流转A股19.84%

  近期的均匀本钱为105.64元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长时间出资价值较高。

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